一种降低硅片单片温度的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低硅片单片温度的装置，包括清洗烘箱，所述清洗烘箱的一端设置有出料口，出料口的底端设置有出料运送带，清洗烘箱的一侧设置有风机箱，风机箱的内部安装有风机，风机的一端设置有进风口，进风口的一端连接有进风罩，进风口和进风罩的连接处设置有过滤布，进风罩的底端设置有进尘管，风机箱的一侧位于进风罩的底端设置有集尘腔，集尘腔的顶端与进尘管的底端连通，集尘腔的内部设置有集尘盒。本实用新型可以对单片吹气，有效的降低单片温度，便于后面进行AOI检测分选，提高整体的工作效率，以及在吹气时可以有效的保证吹在单片上空气的质量，防止灰尘落在硅片单片的表面，有效的保证单片的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种降低硅片单片温度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022081043.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213242495U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
吴坤颜亮周靖曹政民
申请人 ：
无锡中环应用材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴经济开发区东氿大道
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202022081043.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C30B33/00 C30B29/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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