一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明涉及LED支架封装材料应用领域，具体涉及一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用。该述固体硅树脂复合物含有10‑25重量％的含乙烯基的聚硅氧烷、2‑15重量％的高反射率填料，25‑45重量％的高导热填料、25‑45重量％的固体填料，0.01‑2重量％的引发剂、0.01‑3重量％的脱模剂、0.001‑1重量％的应力改性剂和0.1‑2重量％的粘接促进剂。该固体硅树脂复合物具有高导热、高反射率、高强度、储存性好等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种固体硅树脂复合物及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112341821A
申请号 ：
CN201910722991.7
公开（公告）日 ：
2021-02-09
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN112341821B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王锐张琛刘志莹李海亮王善学
申请人 ：
北京科化新材料科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5510室
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
严政
优先权 ：
CN201910722991.7
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L23/06 C08K13/04 C08K3/22 C08K7/18 C08K3/36 C08K5/5435
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-03-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20190806
申请日 : 20190806
2021-02-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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