感光组件、摄像模组及其制作方法
授权
摘要
本申请涉及一种感光组件，包括线路板、感光芯片和金属线。线路板的第一表面具有凸起结构和芯片贴附区，且凸起结构分布于芯片贴附区。感光芯片通过粘合胶贴附于第一表面，粘合胶至少布置在所述凸起结构的顶面与所述感光芯片的底面之间。金属线通过引线结合的方式将所述感光芯片和所述线路板电连接。本申请还提供了相应的摄像模组和感光组件制作方法。本申请可以用一个较小的空间尺寸代价来避免或抑制感光芯片形变。本申请的感光组件和摄像模组可以提高线路板的结构强度。本申请的感光组件和摄像模组可以提高感光芯片的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
感光组件、摄像模组及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112399037A
申请号 ：
CN201910753723.1
公开（公告）日 ：
2021-02-23
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN112399037B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
栾仲禹黄桢刘丽干洪锋李婷花孙鑫翔
申请人 ：
宁波舜宇光电信息有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号
代理机构 ：
北京方安思达知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳琳
优先权 ：
CN201910753723.1
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04N 5/225
申请日 : 20190815
申请日 : 20190815
2021-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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