加热板及控制晶圆表面温度的方法
授权
摘要
该发明涉及一种加热板及控制晶圆表面温度的方法，其中加热板包括：至少两个加热子板，用于分别对放置至加热子板的晶圆进行温度控制，且由所有的加热子板对同一晶圆单独进行温度控制；驱动器，数目与加热子板的数目一致，每一驱动器对应连接至一加热子板，用于分别驱动各个加热子板在垂直于晶圆表面的方向上运动，使晶圆贴合加热子板。本发明的加热板及控制晶圆表面温度的方法具有至少两个加热子板，分别给放置在加热子板上的晶圆加热，可以避免温度梯度问题。且由于各加热子板可在垂直于晶圆表面方向上做伸缩运动，可以使晶圆发生翘曲的区域也能够尽可能的贴合到调节温度的加热子板，晶圆受热均匀，晶圆关键尺寸的均匀性得以改善。
基本信息
专利标题 ：
加热板及控制晶圆表面温度的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112420591A
申请号 ：
CN201910767823.X
公开（公告）日 ：
2021-02-26
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN112420591B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
郭浩
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201910767823.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/324 H01L21/027 H05B3/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20190820
申请日 : 20190820
2021-02-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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