电源模块及电源模块的制备方法
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摘要

本发明提供一种电源模块及电源模块的制备方法,该电源模块包括芯片、被动元件和连接引脚,连接引脚设置于电源模块的出引脚面,连接引脚电连接芯片的芯片端子和被动元件中的至少其中之一;芯片在电源模块的出引脚面上的投影与被动元件在电源模块的出引脚面上的投影没有重叠,且芯片的出端子面与电源模块的出引脚面之间的夹角大于45°,小于135°。通过采用本发明的电源模块及电源模块的制备方法,由于芯片与被动元件平铺设置,相比堆叠式结构更易实现更小高度的电源模块;由于芯片基本上竖直放置,芯片与被动元件的连接更加直接,可减小电流阻抗和损耗或寄生电感,也利于减小电源模块的占地面积,使得结构更紧凑,功率密度更高。

基本信息
专利标题 :
电源模块及电源模块的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112448561A
申请号 :
CN201910812457.5
公开(公告)日 :
2021-03-05
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN112448561B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
季鹏凯洪守玉叶益青
申请人 :
台达电子企业管理(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区华东路1675号1幢1层,7-8层
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
孙宝海
优先权 :
CN201910812457.5
主分类号 :
H02M1/00
IPC分类号 :
H02M1/00  H01F27/24  H01F27/28  H05K1/18  
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法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-03-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02M 1/00
申请日 : 20190830
2021-03-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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