一种适用于热喷涂的YSZ/Cu陶瓷基金属复合粉体的制备方...
授权
摘要
本发明涉及一种适用于热喷涂的YSZ/Cu陶瓷基金属复合粉体的制备方法，属于无机非金属复合材料技术领域。本发明所述方法是先对YSZ进行清洗、粗化、敏化以及活化处理后，再采用化学镀的方法在其表面沉积一层Cu，所制备的YSZ/Cu核壳结构复合粉体具有良好的流动性以及适宜的松装密度，在热喷涂过程中可以实现与其他相粉体的均匀分布，有利于减小热障涂层的应力集中现象，延长热障涂层的使用寿命，而且该方法操作简单、成本低，在各向异性的热障涂层应用领域具有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于热喷涂的YSZ/Cu陶瓷基金属复合粉体的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110670051A
申请号 ：
CN201910925416.7
公开（公告）日 ：
2020-01-10
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN110670051B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
朱锦鹏杨凯军李庆奎张男舒永春何季麟
申请人 ：
郑州大学
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区科学大道100号
代理机构 ：
北京理工大学专利中心
代理人 ：
周蜜
优先权 ：
CN201910925416.7
主分类号 ：
C23C18/40
IPC分类号 ：
C23C18/40 C23C18/18 C23C4/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
C23C18/40
使用还原剂
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-02-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/40
申请日 : 20190927
申请日 : 20190927
2020-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
