一种互穿网络结构导电碳基合金材料及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种互穿网络结构导电碳基合金材料及其制备方法，具体为取TATB平铺于瓷舟底部，接着将瓷舟和长有过渡金属氧化物纳米阵列的基底材料置于管式炉内，使两者保持一定距离，在惰性或还原性气氛保护下，加热TATB使其经过升华、热解、碳化、还原反应后得到具有三维“森林状”互穿网络结构的导电碳基合金材料。本发明所制备的三维“森林状”互穿网络结构导电碳基合金材料具有大的比表面积，在电解水过程中氮掺杂的碳层可以保护过渡金属，同时形成的三维贯通网络导电结构可以大幅度的提高了催化剂的活性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种互穿网络结构导电碳基合金材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110721723A
申请号 ：
CN201911037948.3
公开（公告）日 ：
2020-01-24
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN110721723B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
杨光成李瑞李小东刘春娇
申请人 ：
中国工程物理研究院化工材料研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市绵山路64号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 ：
胡慧东
优先权 ：
CN201911037948.3
主分类号 ：
B01J27/24
IPC分类号 ：
B01J27/24 B01J23/755 B01J35/10 C25B1/04 C25B11/02 C25B11/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J27/00
包含卤素、硫、硒、碲、磷或氮的元素或化合物的催化剂；包含碳化合物的催化剂
B01J27/24
氮的化合物
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-02-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01J 27/24
申请日 : 20191029
申请日 : 20191029
2020-01-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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