SM2协同签名及解密方法、装置

授权

摘要

本公开涉及一种SM2协同签名及解密方法、装置、设备及计算机介质，应用于智能终端，可有效保护SM2密钥的安全。具体地，对SM2密钥预处理后，在外置硬件及智能终端中分别存储部分信息，签名和解密过程的主要运算过程在智能终端进行，外置硬件辅助完成少量的运算，最后在智能终端输出对消息的签名或解密结果。攻击者即使获取智能终端签名、解密过程中的所有运算信息，也无法恢复密钥以及伪造签名，从而有效地保护了密钥的安全，且整个过程对外置硬件的运算需求极低，可极大地降低外置硬件的功耗，满足低功耗设备的需求。

基本信息

专利标题：

SM2协同签名及解密方法、装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110601841A

申请号：

CN201911059876.2

公开（公告）日：

2019-12-20

申请日：

2019-11-01

授权号：

CN110601841B

授权日：

2022-06-14

发明人：

潘文伦张立廷

申请人：

成都卫士通信息产业股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区云华路333号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

王雨

优先权：

CN201911059876.2

主分类号：

H04L9/08

IPC分类号：

H04L9/08 H04L9/30