密封环安装治具及安装方法
授权
摘要
本发明提供了一种密封环安装治具及安装方法，用于将第一密封环和第二密封环通过各自的安装面相互贴合安装，密封环安装治具包括：第一压合件，其具有第一压合面，第一压合面用于贴合固定第一密封环上远离其安装面的表面；第二压合件，其具有第二压合面，第二压合面用于贴合固定第二密封环上远离其安装面的表面；连接固定件，其用于连接并固定第一压合件和第二压合件，使第一压合面和第二压合面相对设置，且第一密封环与第二密封环相互贴合。本发明采用第一压合件和第二压合件分别固定第一密封环与第二密封环，使第一密封环与第二密封环贴合固定，改善了密封环安装过程中受力的均匀性，提升了密封环的密封性能，并节省了维护的时间及人力成本。
基本信息
专利标题 ：
密封环安装治具及安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110970328A
申请号 ：
CN201911127067.0
公开（公告）日 ：
2020-04-07
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN110970328B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
马晓高耀栋
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201911127067.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-05-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191118
申请日 : 20191118
2020-04-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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