一种双面压膜线路成型工艺
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摘要
本发明公开了一种双面压膜线路成型工艺，涉及线路成型技术领域，包括以下步骤：Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；本发明解决了传统双面线路曝光对位的偏位问题，导通孔直接通过模具上冲针冲出，与线路无相对偏位问题，提高了产品良率、无需设计孔环，可设计更小线宽线距的产品，实现线路精细化，简化生产工序流程，极大地提高了生产效率和产品良率，采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种双面压膜线路成型工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112235943A
申请号 ：
CN201911136788.8
公开（公告）日 ：
2021-01-15
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN112235943B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
戚胜利王健孙彬沈洪李晓华
申请人 ：
江苏上达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢肖雄
优先权 ：
CN201911136788.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/10 H05K3/42
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-02-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20191119
申请日 : 20191119
2021-01-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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