移除局部盖体的装置及移除局部盖体的方法
授权
摘要
提供一种移除局部盖体的装置，包括相对设置的下平台与上平台、设于下平台与上平台之间的盖板治具、相对设置的出料滚轮与收料滚轮、以及黏胶膜。上平台包括多个凸块，各凸块朝向下平台的方向延伸。盖板治具包括多个穿孔，各穿孔相对设置于各凸块，使各凸块可穿设于各穿孔。黏胶膜的一端设于出料滚轮，另一端设于收料滚轮，且两端之间部分的黏胶膜位于上平台与盖板治具之间。另提供一种移除局部盖体的方法，使用前述装置以达成自动移除局部盖体的效果。
基本信息
专利标题 ：
移除局部盖体的装置及移除局部盖体的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112839440A
申请号 ：
CN201911157022.8
公开（公告）日 ：
2021-05-25
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN112839440B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈启翔李柏翰
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙磊
优先权 ：
CN201911157022.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20191122
申请日 : 20191122
2021-05-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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