太鼓环移除方法
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摘要

本发明揭示了太鼓环移除方法,该方法在通过移除机构进行太鼓环的移除之前,通过检测装置检测太鼓环,控制装置根据检测装置的检测信号来判断所述太鼓环是否是一个整体;当确定太鼓环不是一个整体时,控制装置发出警报且控制移除机构不进行太鼓环的移除;当确定太鼓环是一个整体时,控制装置控制移除机构进行太鼓环的移除。本方案采用先进行太鼓环完整性检测,再进行移除的方式,能够有效地根据太鼓环的实际情况来控制移除机构的动作,可以在太鼓环不是一个整体的情况下进行报警,提醒人工处理,以避免由于太鼓环损坏无法移除,导致晶圆无法顺利进行后续加工的问题。同时可以避免太鼓环异常情况下,移除机构的无效动作,有利于及时减小损失。

基本信息
专利标题 :
太鼓环移除方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114256083A
申请号 :
CN202210191578.4
公开(公告)日 :
2022-03-29
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
CN114256083B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
高金龙葛凡张宁宁周鑫蔡国庆
申请人 :
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 :
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
顾祥安
优先权 :
CN202210191578.4
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-03 :
授权
2022-04-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220301
2022-03-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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