太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置
公开
摘要
本发明揭示了太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置，其中太鼓晶圆去环方法中，在夹头向太鼓环进给时，实时检测所述去环机械手的每个夹头伸入到太鼓环下方的伸入量；将实时检测的每个夹头的伸入量与设定阈值进行比较；根据比较结果来控制驱动每个夹头向太鼓环方向进给的进给驱动机构以使每个夹头移动至目标位置。本方法在太鼓环与去环机械手不处于同心状态下，仍能够灵活地进行每个夹头实际移动位置的控制，避免去环机械手与太鼓环的位置偏差造成太鼓环与夹头硬接触破碎的问题，保证了取环的稳定性，避免了太鼓环破碎造成的停机及人工处理的时间浪费，有利于提高整机的效率，且可以省去对中结构及对中过程，能够简化结构，简化工艺。
基本信息
专利标题 ：
太鼓晶圆去环方法及太鼓晶圆去环装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582780A
申请号 ：
CN202210206280.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高阳葛凡周鑫张宁宁蔡国庆
申请人 ：
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
顾祥安
优先权 ：
CN202210206280.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/67 H01L21/304 B28D5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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