晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法
公开
摘要
本发明揭示了晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法，其中，对中确认方法在晶圆固定在切割台上后，通过图像采集装置采集切割台上一个通孔内的局部图像并确定其是否符合要求，若是，获取局部图像采集时的核算坐标，并执行S5；反之，判断图像计数是否达到，若是，确定未对中，发出报警；若否，镜头移动一个位置后，再次采集通孔内的局部图像并确定其是否符合要求；S5,判断核对坐标是否够数；若否，图像采集装置采集切割台上下一通孔内的局部图像并确定其是否符合要求；若是，确定核对坐标是否准确，若是，确定对中；反之，未对中，发出报警。本方案能够提高对中确认效率，可为太鼓环的切割提供数值支持，有利于提高切割精度。
基本信息
专利标题 ：
晶圆对中确认方法及太鼓环切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628299A
申请号 ：
CN202210256899.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高金龙张宁宁葛凡蔡国庆周鑫
申请人 ：
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
顾祥安
优先权 ：
CN202210256899.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/304 B28D5/00 B28D7/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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