反铁电材料体系的异质堆叠多层陶瓷电容器的制备方法

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摘要

一种基于反铁电材料体系的异质堆叠多层陶瓷电容器的制备方法，属于电子信息材料与元器件技术领域。首先，分别按照Pb_(1‑1.5x)La_xZr_{(1‑y1‑z1)}Sn_y1Ti_z1O₃和Pb_(1‑1.5x)La_xZr_{(1‑y2‑z2)}Sn_y2Ti_z2O₃的结构式，称料混料，得到粉料A和B；然后，分别将粉料A和粉料B进行球磨、烘干、预烧、二次球磨、流延，得到单层膜A和单层膜B；将单层膜A和单层膜B按照“AB”或者“ABA”的方式进行复合，作为介质层，丝网印刷金属作为电极层，制备多层陶瓷电容器。本发明得到的多层陶瓷电容器具有界面增强效应，能够有效提高击穿强度和极化强度，进而提高电容器的储能密度。

基本信息

专利标题：

反铁电材料体系的异质堆叠多层陶瓷电容器的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110803928A

申请号：

CN201911238394.3

公开（公告）日：

2020-02-18

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN110803928B

授权日：

2022-06-03

发明人：

魏猛张继华陈宏伟高丽彬

申请人：

电子科技大学

申请人地址：

四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

代理机构：

电子科技大学专利中心

代理人：

吴姗霖

优先权：

CN201911238394.3

主分类号：

C04B35/491

IPC分类号：

C04B35/491 C04B35/622 C04B41/88 H01G4/12 H01G4/30