一种二维材料异质结堆叠装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制备技术领域，具体提供一种二维材料异质结堆叠装置，包括：材料放置台和位置可调操作台，所述材料放置台包括金属吸盘和加热片，所述加热片为所述金属吸盘加热；所述金属吸盘内部为空腔结构，且所述空腔结构连通真空泵；所述金属吸盘上表面设有吸附区域，所述吸附区域内设有多个连通空腔结构的通孔；所述位置可调操作台的顶端连接材料粘贴板，所述材料粘贴板的悬空端下表面设有与所述吸附区域匹配的材料粘贴区域。本实用新型通过金属吸盘代替普通样品台可以更好地固定样品，避免转移过程中样品移动的问题，加入温控系统，贴合后温度到达PDMS的玻璃化温度，降低PDMS粘度利于两种材料的贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种二维材料异质结堆叠装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123437901.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216719915U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
王帅王运哲刘奇浩沈艺
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
赵佳民
优先权 ：
CN202123437901.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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