一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种环氧树脂导热粘接片，由以下重量份的组分构成：基础树脂A 8‑15份、基础树脂B 8‑15份、液体增韧树脂3‑5份、固体增粘树脂2‑6份、固化剂A 0.1‑1.0份、固化剂B 0.5‑5.0份、抗氧剂0.1‑0.5份、导热粉A 30‑50份、导热粉B 30‑50份。本发明的有益效果是：本发明的有环氧树脂导热粘接片材料具有优异的导热性能、粘接性能等特点，具有很好的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能，使得环氧树脂导热粘接片材料可以在‑40～150℃的温度下连续工作，优良粘接性能可保证散热模块与原器件粘接在一起，在工作过程中不会掉落，优异的导热性能，将设备在运转过程中产生的热量源源不断的散失，延长原器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种环氧树脂导热粘接片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111019578A
申请号 ：
CN201911364782.6
公开（公告）日 ：
2020-04-17
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN111019578B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
万炜涛卜斌陈田安
申请人 ：
深圳德邦界面材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区教育北路88号
代理机构 ：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高峰
优先权 ：
CN201911364782.6
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J163/04 C09J11/04 C09J7/30 C09J7/10 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-05-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20191226
申请日 : 20191226
2020-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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