三维模型的剖切方法、装置和存储介质
授权
摘要
本申请涉及一种三维模型的剖切方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取所述三维模型的样条曲线；其中，所述样条曲线为基于用户输入的坐标点生成的位于所述三维模型表面的曲线；根据所述样条曲线上的每个映射坐标点投影至Z轴，得到每个所述映射坐标点对应的曲面中心点；根据所述映射坐标点和所述映射坐标点对应的所述曲面中心点，得到剖切连接线；根据所述剖切连接线和所述三维模型的交点，生成剖切曲面边界点；根据所述剖切曲面边界点，生成所述剖切曲面；沿所述剖切曲面对所述三维模型进行剖切。采用本方法能够降低三维模型的处理难度。
基本信息
专利标题 ：
三维模型的剖切方法、装置和存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111161419A
申请号 ：
CN201911375163.7
公开（公告）日 ：
2020-05-15
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN111161419B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
高静沈强夏超
申请人 ：
武汉联影医疗科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新大道818号
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
任少瑞
优先权 ：
CN201911375163.7
主分类号 ：
G06T17/20
IPC分类号 ：
G06T17/20 G06T19/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T17/00
用于计算机制图的3D建模
G06T17/20
线框描述，例如：多边法或镶嵌
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2020-06-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 17/20
申请日 : 20191227
申请日 : 20191227
2020-05-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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