一种硅片磨片装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种硅片磨片装置,涉及硅片磨片技术领域,包括工作箱,所述工作箱内壁的顶部与底部均固定连接有凹形块,所述工作箱的内部设置有硅片本体,所述硅片本体的顶部与底部均延伸至凹形块的内部,所述凹形块的两侧均开设有通孔一。该硅片磨片装置,通过设置固定块、移动杆和弹簧一,达到了硅片在打磨时能固定,防止导致硅片晃动,通过弹簧二和转动杆的配合,使磨片本体与硅片本体接触,通过卡槽、卡杆和弹簧三的设置,可以根据硅片的厚度来调节磨片的位置,电机与连接箱的连接,可以使整个固定结构转动,从而利用磨片本体对硅片本体进行旋转打磨,达到了磨片在对硅片进行打磨时,可以双面打磨,提高打磨效率。

基本信息
专利标题 :
一种硅片磨片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920412780.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-29
授权号 :
CN209681813U
授权日 :
2019-11-26
发明人 :
郑森平江水德
申请人 :
衢州三盛电子有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市开化县池淮镇白渡村9号、10号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920412780.9
主分类号 :
B24B7/22
IPC分类号 :
B24B7/22  B24B41/06  B24B41/04  B24B47/12  B24B41/00  B24B41/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料,如石头,陶瓷,瓷器
法律状态
2022-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 7/22
申请日 : 20190329
授权公告日 : 20191126
终止日期 : 20210329
2019-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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