一种硅片用磨片机的测厚装置
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摘要
本实用新型公开了一种硅片用磨片机的测厚装置，包括底座、电机和测厚仪，所述底座的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架，所述支撑板的上端安装有电机，所述螺纹杆的上下两端分别转动连接在支撑板和底座上，所述滑杆和螺纹杆均贯穿在滑板的内部，所述转动杆的上端外表面固定连接有第二锥形齿轮，所述第一锥形齿轮通过转轴转动连接在滑板上，所述转动杆的下端连接有打磨装置，所述底座的前端开设有安装槽，所述底座的上表面开设有滑槽，所述限位杆上套设有弹簧。该硅片用磨片机的测厚装置，方便对不同大小的硅片进行夹持，同时也便于对硅片进行打磨时进行监测厚度，避免打磨过度，以及便于根据硅片的大小尺寸，安装不同大小的打磨片。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片用磨片机的测厚装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020200092.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211639291U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
毛荣昌蒋志彬朱国强张羽平
申请人 ：
衢州晶哲电子材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区岑一路11-1号1幢
代理机构 ：
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高永志
优先权 ：
CN202020200092.9
主分类号 ：
B24B7/22
IPC分类号 ：
B24B7/22 B24B41/06 B24B49/02 B24B41/047 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/20
以被磨非金属制品的材料性质为特征专门设计的
B24B7/22
用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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