一种半导体封装设备的点胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装设备的点胶机构，包括翻转卡座、套筒胶管与箱体外壳，所述翻转卡座活动安装在箱体外壳的前部内侧，且翻转卡座与箱体外壳之间通过升降基台对接固定，所述翻转卡座的前部外表面活动安装有限位卡杆，且翻转卡座与限位卡杆之间通过转动中轴对接固定，所述翻转卡座的前部外表面靠近转动中轴的两侧均活动安装有两组弹簧卡块，所述翻转卡座与弹簧卡块之间通过弹簧对接固定，所述翻转卡座的下端外表面固定安装有螺栓拼板；本实用新型通过翻转卡座和移动套环的设置，使得本实用新型中的点胶设备具有旋转固定结构，令其使用更加灵活，便于使用者对其进行清理操作，较为实用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装设备的点胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920418385.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209766368U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
王全沈春福周体志徐玉豹薛战吴海兵郑文彬
申请人 ：
合肥富芯元半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201920418385.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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