一种PCB板中元件的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板中元件的散热装置，在所述元件引脚上设有铜箔，包括：多个散热件，其设置于元件引脚的铜箔上，且沿着PCB板面法向布置。本实用新型能够在立体层面上增加贴片式元件的散热性能，且较不占用空间，同时无需考虑在元件本体上增加其他散热结构。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板中元件的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920418621.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN210670712U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
龚诣恒秦杰陈子路甲斐昭裕黄燮
申请人 ：
上海三菱电机·上菱空调机电器有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南洋泾路505路
代理机构 ：
上海元好知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘琰
优先权 ：
CN201920418621.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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