一种手机壳扣合结构
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摘要
本实用新型公开了一种手机壳扣合结构，涉及手机壳结构技术领域。本技术方案包括面壳、后盖、第一卡扣结构及第二卡扣结构；所述第一卡扣结构包括互相适配的第一公扣和第一母扣，所述第一母扣设于面壳，所述第一公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第一卡扣结构在竖直方向扣接；所述第二卡扣结构包括互相适配的第二公扣和第二母扣，所述第二母扣设于面壳，所述第二公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第二卡扣结构在水平方向扣接。通过第一卡扣结构将手机的面壳和后盖的竖直方向进行扣合，通过第二卡扣结构将面壳和后盖的水平方向进行扣合，从而无需使用螺丝等其他配件，即可将面壳和后盖完成紧固，组装或拆卸简单快捷，装配效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳扣合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920419114.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209390125U
授权日 ：
2019-09-13
发明人 ：
周利东陈站平
申请人 ：
四川领歌智谷科技有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市临港经济技术开发区港园大道西段7号7栋
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
任哲夫
优先权 ：
CN201920419114.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2019-09-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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