转接电路板、电路板组件、变频器和物联网系统
授权
摘要
本申请提供了转接电路板、电路板组件、变频器和物联网系统。所述转接电路板包括：基板(21)，在所述基板(21)的周围具有多个引脚，所述多个引脚被布置为与所述主电路板(10)上的相应引脚分别对应；和第一无线通信芯片(23)，其焊接在所述基板(21)上，所述第一无线通信芯片(23)是无引脚芯片载体(LCC)封装的芯片。所述基板(21)上的引脚至少包括射频引脚，用于通过厚度范围为0.12mm‑0.25mm的锡焊接点与主电路板(10)上的射频引脚焊接在一起。根据本申请的技术方案，能够在不改变主电路板设计的情况下实现不同封装和/或不同工作制式的无线通信芯片在电路板组件上的快速兼容。
基本信息
专利标题 ：
转接电路板、电路板组件、变频器和物联网系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920435323.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN210120709U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
张良程雨茂
申请人 ：
北京ABB电气传动系统有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥北路甲10号D区1号
代理机构 ：
北京永新同创知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨胜军
优先权 ：
CN201920435323.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/14
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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