PCB治具上料机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB治具上料机构，包括一组挡料机构和位于整叠治具下方且可在竖直方向上进行升降的托料机构，一组挡料机构可通过水平伸缩实现靠拢和拉开，整叠治具中倒数第一个治具的两侧凸缘分别搁置于一组挡料机构上；托料机构与整叠治具之间的高度差大于输送机构与整叠治具之间的高度差，托料机构可托起整叠治具至倒数第一个治具离开挡料机构以便一组挡料机构拉开；以及将整叠治具下放以使一组挡料机构靠拢并伸入倒数第一、二个治具的两侧凸缘之间，进而使得托料机构复位后倒数第二个治具搁置于一组挡料机构上、倒数第一个治具落入流道中的输送机构上，如此可实现无磨损自动化上料。

基本信息

专利标题：

PCB治具上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920444352.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-03

授权号：

CN209796870U

授权日：

2019-12-17

发明人：

叶清平郭广辉

申请人：

深圳长城开发科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区彩田路7006号

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

郭伟刚

优先权：

CN201920444352.4

主分类号：

B65G59/06

IPC分类号：

B65G59/06