一种热障涂层结构模拟脱粘缺陷界面热阻等效试件

授权

摘要

本实用新型公开了一种热障涂层结构模拟脱粘缺陷界面热阻等效试件，所述试件包括高温合金基体、热障涂层和热阻填充材料，其中：热障涂层喷涂在高温合金基体的上表面；高温合金基体的上表面加工有盲孔；热阻填充材料填充在盲孔中。本实用新型的模拟脱粘缺陷试件从形态上来看更加接近真实脱粘缺陷，且在涂层与高温合基体之间添加高铝耐火纤维绝热材料模拟等效热阻，使试验效果更加接近真实值。试验结果表明本实用新型的温差比盲孔温差大。本实用新型能根据填充高铝耐火纤维的大小和体积控制缺陷的位置和尺寸，且热波在被测试件中的热传导与真实情况相似。

基本信息

专利标题：

一种热障涂层结构模拟脱粘缺陷界面热阻等效试件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920447408.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-03

授权号：

CN210037362U

授权日：

2020-02-07

发明人：

唐庆菊高帅帅孙明明

申请人：

黑龙江科技大学

申请人地址：

黑龙江省哈尔滨市松北区浦源路2468号

代理机构：

哈尔滨龙科专利代理有限公司

代理人：

高媛

优先权：

CN201920447408.1

主分类号：

G01N1/28

IPC分类号：

G01N1/28