一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构，本芯片模组在长宽或直径皆小于50mm或面积小于2500mm2的印制板之上制备厚膜电源总线；并在发光区内制备薄膜电路；本实用新型将膜片键合工艺制造的LED芯片，按白红绿兰光将LED器件混合布置粘合在设计位置；本实用新型采用对不同颜色LED芯片用不同电压电流驱动的方法，使得本实用新型能根据需要出射2000K～6000K范围内任意色温和色坐标点光线，本实用新型在发光区之上浇灌含荧光粉的封装晶体，会更好的将各种颜色的光线混合，出射光线更加均匀柔和。更主要的，本实用新型在仅有1/10现有技术面积上实现相同的功率，为结构紧凑的射灯提供了理想的发光器件。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度LED芯片模组全色配光的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920462072.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN209561406U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
杨大忠
申请人 ：
东莞市铱源光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石龙镇温泉南路70号
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱晓光
优先权 ：
CN201920462072.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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