一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，包括弹性基板、固定板和密封筒体，所述弹性基板上安装有若干LED光源，所述LED光源前端设置有配光透镜，所述密封筒体设置在固定板上，所述弹性基板固定在密封筒体的出口处，所述密封筒体内设置有调节板，所述调节板的边缘设置有密封垫，所述调节板通过密封垫与密封筒体保持密封，所述调节板连接有驱动杆，所述驱动杆螺纹穿过固定板，可以通过控制调节板的移动距离来控制弹性基板的变化，实现照明范围的可控调节，从而实现对LED灯照明角度和照明范围的灵活调节。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920957649.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN209876541U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
汪冬冬王诚祥
申请人 ：
深圳市灿升实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道保安社区简龙街20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920957649.0
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V14/02 F21V31/00 F21Y115/10
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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