一种高亮度LED配光倒装芯片结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED灯技术领域,且公开了一种高亮度LED配光倒装芯片结构,包括灯罩,所述灯罩的内壁固定连接有镜面铝层,所述灯罩的内壁固定连接衔接块,所述衔接块的一侧固定连接有LED灯本体,所述灯罩的顶部固定连接有连接块,所述连接块的一侧固定连接有风扇室,所述风扇室的顶部固定连接有电机箱。该高亮度LED配光倒装芯片结构,通过灯罩、镜面铝层、衔接块、LED灯本体、固定块、固定板、螺纹孔和螺纹钉的相互配合使用,能够达到该LED灯结构聚光效果好的目的,解决了一般LED灯结构聚光效果差的问题,杜绝了光线散向了其它地方的情况,提高了LED灯的工作效率,从而为工作人员的工作带来了极大的便捷,从而进一步方便了人们的工作和生活。
基本信息
专利标题 :
一种高亮度LED配光倒装芯片结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921261660.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-05
授权号 :
CN210219517U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
陈苏南
申请人 :
深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921261660.X
主分类号 :
F21S8/04
IPC分类号 :
F21S8/04 F21V3/06 F21V7/24 F21V29/61 F21V21/03 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S8/00
准备固定安装的的照明装置
F21S8/04
仅打算镶嵌在顶棚上或类似头顶上方结构上的
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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