一种基于CSP技术的小型化信号发生模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于CSP技术的小型化信号发生模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和薄膜层，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元均设置于基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述薄膜层包封整个信号发生模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活，无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于CSP技术的小型化信号发生模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920481631.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN210110021U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
胡建学卢明达何朝峰夏前亮温旭杰朱岳洲邵赛艳周立勇林毅
申请人 ：
中电科技德清华莹电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市德清县武康志远北路188号
代理机构 ：
杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪爱平
优先权 ：
CN201920481631.8
主分类号 ：
G08C17/02
IPC分类号 ：
G08C17/02 H04B1/04 H03H9/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G08
信号装置
G08C
测量值、控制信号或类似信号的传输系统
G08C17/00
按采用的无导线电气线路表征的信号传送装置
G08C17/02
用无线电线路
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
