PCB板间互连转接结构
授权
摘要
一种PCB板间互连转接结构，包括多块PCB，其中有第二电路板是主电路板，第一电路板是副电路板。第二电路板上设有贴片螺母，第一电路板上设有螺孔，采用螺钉穿过第一电路板上的螺孔，并且在第二电路板上对应的贴片螺母上完成紧定，将第一电路板安装在第二电路板上。
基本信息
专利标题 ：
PCB板间互连转接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920482303.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN209982824U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
郭庭杨锡旺
申请人 ：
常州索维尔电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市溧阳市昆仑街道码头西街618号19幢
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟旭彤
优先权 ：
CN201920482303.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
