一种半导体芯片间转接装置
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摘要
本实用新型装置公开了一种半导体芯片间转接装置，主要包括芯片A、芯片B、连接芯板、转接芯板，芯片A边侧连接有信号传递的连接支腿，连接支腿另一端熔点焊连接在连接芯板上，连接芯板另一端通过连接支腿连接在是芯片B侧端，连接芯片顶部安装有转接芯板；连接内芯对应位置的连接芯板上设置有均匀的连接插槽，转接芯板对应连接插槽位置设置有相同数量的连接导管，连接导管与连接插槽可对应配合插装，有益之处：该装置通过连接导管与连接插槽可对应配合插装，通过这种插装结构，使得分支之间分离，更好的寻找损坏点或者根据需要补充叠加；侧紧固螺钉可压紧接触在连接芯板外端面，使得转接芯板的拆装方便，且具有一定安装稳固性、便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片间转接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922274616.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211700632U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
杨勇
申请人 ：
深圳市美浦森半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区招商街道水湾社区太子路22号金融中心大厦1601
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
王欢
优先权 ：
CN201922274616.9
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R24/00 H01R13/629 H01R13/639 H01L23/52
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法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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