芯片转接座结构

专利权的终止

摘要

一种芯片转接座结构，用以供芯片置设连接，包含一绝缘座体、多个端子及一压掣元件，其中该绝缘座体具有一供芯片置放的容置空间，在容置空间的相互对应边上，分别开设有多个对应于芯片接脚的端子容槽，在各端子容槽内分别装设有端子，各端子的一端与芯片接脚相导接，另一端则凸伸出绝缘座体周缘外部，另外，在绝缘座体的容置空间上方设置有用以将芯片夹掣于绝缘座体容置空间内的压掣元件；如此，在芯片故障损坏时，不需经过复杂的拆装程序，即可快速更换另一芯片，从而提升维修的简便性，且其可供多个不同尺寸的芯片置设连结，更增加其多用性。

基本信息

专利标题：

芯片转接座结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620018558.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-03-27

授权号：

CN2909620Y

授权日：

2007-06-06

发明人：

赖志明

申请人：

技嘉科技股份有限公司

申请人地址：

台湾台北县新店市宝强路6号

代理机构：

上海虹桥正瀚律师事务所

代理人：

李佳铭

优先权：

CN200620018558.3

主分类号：

H01R31/06

IPC分类号：

H01R31/06