一种基于转接芯片的高速互联封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路高密度、高速互联封装技术领域，具体涉及一种基于转接芯片的高速互联封装结构，封装结构包括转接芯片、功能芯片、双面布线层、凸点/焊球；双面布线层通过上表面的焊盘与转接芯片和功能芯片的凸点A连接，转接芯片和功能芯片之间通过转接线路连接，双面布线层的下表面通过焊盘均匀布设有凸点B/焊球。本实用新型利用转接芯片结合双面布线层实现功能芯片间的高速互联，降低了封装方案对于基板内部线路的技术要求。本实用新型无需制作传统的基板，可通过结构灵活、互联密度高的双面布线层实现低成本集成电路封装。可以实现通用化，也可以根据产品的特点，调整转接芯片和再布线层的结构以满足定制化要求。
基本信息
专利标题 ：
一种基于转接芯片的高速互联封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122833260.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216288432U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王波明雪飞高娜燕
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶昕
优先权 ：
CN202122833260.5
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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