一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构，转接板和其他功能性芯片分别固定在基板上，滤波器芯片固定在转接板上，基板上顺次覆盖塑封层和黑膜，黑膜的底面和转接板的顶面平齐，滤波器芯片和转接板之间在黑膜的包围下形成真空空腔。本实用新型通过增设转接板，将转接板和其他功能性芯片固定在基板上，并将滤波器芯片设置在转接板上，因此将其他功能性芯片和滤波器芯片分设在封装结构的不同层面，其他功能性芯片该层可与基板之间填充塑封层无空腔，而滤波器芯片该层与转接板之间留有空腔，解决了现有的其他功能性芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸。
基本信息
专利标题 ：
一种基于转接板的多芯片滤波器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123310060.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216528880U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
潘明东张中张国栋陈益新王翔
申请人 ：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
代理机构 ：
南京华恒专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
裴素艳
优先权 ：
CN202123310060.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H03H9/05 H03H9/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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