一种芯片转接结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片电性测试技术领域，具体涉及一种芯片转接结构，包括：一橡胶层，所述橡胶层内嵌入高密度金线，用于引出一信号；一基片层，与所述橡胶层连接，位于所述橡胶层下表面，用于接收所述信号；一印刷线路板层，位于所述基片层下表面，所述基片层焊接于所述印刷线路板层上，用于将所述基片层接收的所述信号引出，并扩展连接到一仪器或一自动化设备上。本实用新型芯片锡球或者衬垫与橡胶层表面的金线接触，将信号引出，无需过度关注芯片与转接结构的定位问题，且能对芯片样品即时测试，无需进行复杂、冗长的反复植球工作，节约成本，保障样品安全；同时橡胶层替换方式简单，便于后期维护，维护成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片转接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922333521.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211125643U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
周天飞徐永敏魏垂亚李广辉邵疆陈参参
申请人 ：
上海季丰电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1505弄55号5幢101室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
吴轶淳
优先权 ：
CN201922333521.X
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/492
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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