一种铝合金差厚拼焊板充液成形装置
授权
摘要

一种铝合金差厚拼焊板充液成形装置,包括凹模座、左凹模套、右凹模套、高压充液室、右径向压力室垫块、凸模、压边圈、左径向压力室垫块、差厚拼焊板,左凹模套、右凹模套组合成圆柱体然后放置到凹模座中,并分别设有充液接口、进液通道,右径向压力室垫块、左径向压力室垫块对接组成圆环体,放置在凹模座的左右两侧,并放置差厚拼焊板,差厚拼焊板的厚板侧设置第一独立液压系统源,薄板侧设置第二独立液压系统源,右径向压力室垫块、左径向压力室垫块侧面开有与其对应独立液压系统源相结合的充液接口及高压液体的进液通道,凸模与左凹模套、右凹模套间有成形间隙,并与双动液压机的主缸连接,压边圈与双动液压机的压边缸连接。

基本信息
专利标题 :
一种铝合金差厚拼焊板充液成形装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920495524.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-12
授权号 :
CN210497867U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
许爱军董晓静郎利辉
申请人 :
北京卫星制造厂有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区知春路63号
代理机构 :
中国航天科技专利中心
代理人 :
武莹
优先权 :
CN201920495524.0
主分类号 :
B21D26/021
IPC分类号 :
B21D26/021  B21D26/031  B21D26/029  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D26/00
应用非使用刚性设备或工具或挠性或弹性衬垫的无切削成型,例如应用流体压力或磁力的成型
B21D26/02
通过流体压力
B21D26/021
使片材变形
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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