电池的封装膜及电池、电子设备
授权
摘要
本公开提供了一种电池的封装膜及电池、电子设备，该封装膜包括封装膜基体和两个热熔胶层，所述封装膜基体上具有用于容纳裸电芯的第一容纳凹槽和用于折叠后覆盖所述第一容纳凹槽的覆盖区，所述两个热熔胶层分别位于所述第一容纳凹槽内和所述覆盖区。由于封装膜包括封装膜基体和热熔胶层，通过在封装膜基体的第一容纳凹槽和覆盖区设置热熔胶层，在将封装膜包裹在裸电芯上时，两个热熔胶层可以用来熔接裸电芯的本体和封装膜基体，避免电池跌落时裸电芯的本体与封装膜发生相对运动。
基本信息
专利标题 ：
电池的封装膜及电池、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920500219.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209447852U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
杜思红韩玲莉
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
郑光
优先权 ：
CN201920500219.6
主分类号 ：
H01M2/02
IPC分类号 ：
H01M2/02 H01M10/058
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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