本实用新型涉及一种芝麻螺旋下料装置，有效解决芝麻进料压力不足，不能直接粉碎芝麻饼的问题；其解决的技术方案是包括倒锥形进料斗，进料斗中心固定有套筒，套筒内贯穿有能转动的转轴，转轴的下端安装有螺旋叶片，螺旋叶片位于进料口的出料口处；转轴上固定安装有多个圆周均布的径向支撑杆；每个支撑杆的外端安装有与进料斗内侧面配合的刮板；多个支撑杆之间安装有弧形滤网；套筒上固定安装有多个圆周均布的径向连杆，每个连杆的下端面上均安装有多个竖直的上钉齿；每个支撑杆的上端面上均安装有多个竖直的下钉齿；上钉齿与下钉齿相错位，本实用新型操作方便，结构巧妙，成本低廉，制造方便，安全有效，大大提高了芝麻压榨的速度和质量。