一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片

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摘要

本实用新型公开了一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片，包括膜片、固定机构和承载机构，所述固定机构安置于膜片的外侧，且膜片的外侧安装有膜框，所述承载机构安置于膜片的外侧。本实用新型中，通过膜框的作用，能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面进行防护操作，也可便于石墨烯电热薄膜芯片进行拼接流程操作，通过承载板的作用，使得石墨烯电热薄膜芯片能够进行承载操作，防止石墨烯电热薄膜芯片在拼接过程发生滑落现象，通过第二卡槽的作用，能够便于石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内，当石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内时，可通过橡胶柱的软质作用，能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面膜框进行适合调节宽度。

基本信息

专利标题：

一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920515291.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN210137454U

授权日：

2020-03-10

发明人：

唐国文

申请人：

玖洲有限公司

申请人地址：

山东省烟台市高新区航天路77号17号楼北航科技园

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

冯铁惠

优先权：

CN201920515291.6

主分类号：

H05B3/02

IPC分类号：

H05B3/02 H05B3/42