一种石墨烯发热芯片拼装固定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种石墨烯发热芯片拼装固定结构，包括密封胶套、石墨烯发热芯片主体、防护片、防护套和固定螺栓，所述石墨烯发热芯片主体的顶部和底部黏贴有防护片，所述防护片的外侧套有密封胶套，所述密封胶套的两端设有防护套，所述密封胶套前后侧的两端固定安装有固定螺栓。本实用新型设置了防护套，防护套的一端设有密封盖进行密封对电性连接头进行密封保护，该石墨烯发热芯片拼装固定结构设置了CWDZ11温度传感器，CWDZ11温度传感器可以对石墨烯发热芯片主体表面的温度进行感应，然后CWDZ11温度传感器可以连接外部主机连接从而可以对石墨烯芯片主体的温度进行监控。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯发热芯片拼装固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922242648.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210899668U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
郑永耀
申请人 ：
建滔地暖技术（清远）有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市佛冈县石角镇建滔工业园内5号厂房第一层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张泽锋
优先权 ：
CN201922242648.0
主分类号 ：
H05B3/03
IPC分类号 ：
H05B3/03 H05B3/14
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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