一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构,包括底层支撑板,所述底层支撑板的内部固定连接有第一空腔,所述底层支撑板的上表面固定连接有支撑块,所述支撑块的上表面设置有盖板,所述盖板、支撑块与底层支撑板之间形成第二空腔,所述第二空腔的顶内壁设置有吸热材料,所述底层支撑板的上表面设置有反光层。本实用新型,通过设计反光层、底层支撑板、空腔,在装置运行的过程中,热量以热辐射的方式被反射,避免底部热量的散失,设计盖板、支撑块、垂直支撑杆与水平支撑片,实现增加装置的支撑能力,避免出现水泥空鼓的现象,通过设计支杆、支撑架,避免石墨烯与地面进行接触,降低热传导,进一步降低地面的热量散失。

基本信息
专利标题 :
一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122986950.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
CN216244550U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
徐翠瑶
申请人 :
河南煜和科技集团有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市自贸试验区郑州片区(郑东)心怡路252号台商大厦A座1106室
代理机构 :
河南大象律师事务所
代理人 :
张伟康
优先权 :
CN202122986950.4
主分类号 :
F24D13/02
IPC分类号 :
F24D13/02  F24D19/00  E04F15/00  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24D
住宅供热系统或区域供热系统,例如集中供热系统;住宅热水供应系统;其所用部件或构件
F24D
住宅供热系统或区域供热系统,例如集中供热系统;住宅热水供应系统;其所用部件或构件
F24D13/00
电热系统
F24D13/02
只采用电阻加热的,例如在楼板下面加热的
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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