一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构，包括铺设层、第一保护层、石墨烯发热芯片主体、第二保护层和DMD‑1.3温控器，所述铺设层的顶部铺设有第一保护层，所述第一保护层的顶部铺设有石墨烯发热芯片主体，所述石墨烯发热芯片主体通过导线连接有DMD‑1.3温控器，所述石墨烯发热芯片主体的顶部铺设有第二保护层，所述第二保护层的顶部铺设有水泥层，所述水泥层的顶部铺设有地板。本实用新型设置了DMD‑1.3温控器，通过DMD‑1.3温控器可以对石墨烯发热芯片主体的温度进行控制，避免出现石墨烯发热芯片主体的温度过高出现安全隐患，该基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构设置了水泥层，水泥层可以对地板起到防护效果，避免地板温差过大导致地板出现变形。
基本信息
专利标题 ：
一种基于石墨烯发热芯片的电地暖保温结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922223051.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211369399U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
郑永耀
申请人 ：
建滔地暖技术（清远）有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市佛冈县石角镇建滔工业园内5号厂房第一层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张泽锋
优先权 ：
CN201922223051.1
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/18 F24D13/02 F24D19/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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