一种石墨烯发热芯片的组装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种石墨烯发热芯片的组装装置，包括底板、外框、开口槽和侧边槽，底板的顶端固定连接有外框，外框的一端开设有开口槽，外框的两侧开设有侧边槽。本实用新型石墨烯发热芯片的组装装置，下压承接台，弹簧发生压缩，使承接台上的下防护垫与挡板底部的上防护垫相分离，将发热芯片通过开口槽处插入到下防护垫与上防护垫之间，弹簧的发生回弹，内板通过连接柱带动承接台向上运动，使下防护垫与上防护垫将发热芯片夹持，完成发热芯片的组装工作，发热芯片在工作时通过侧边槽与散热孔进行散热，该装置能够在发热芯片组装时具备良好的散热效果，减少发热芯片的报废几率。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯发热芯片的组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922227975.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210958845U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
郑永耀
申请人 ：
建滔地暖技术（清远）有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市佛冈县石角镇建滔工业园内5号厂房第一层
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张泽锋
优先权 ：
CN201922227975.9
主分类号 ：
H05B3/14
IPC分类号 ：
H05B3/14 H05B3/28
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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