一种控制膏状涂层厚度的预制件
授权
摘要

本实用新型提供一种控制膏状涂层厚度的预制件,基材表面顶面填充有涂层材料;基材表面上设置有成阵列布置的颜色垫块,横向的颜色垫块之间均通过钢筋连接,纵向的颜色垫块之间均通过钢筋连接;涂层材料的顶面为涂层表面,涂层表面与颜色垫块的顶面齐平;颜色垫块由上部的上部垫块和下部的下部垫块组成阶梯轴结构,其中上部垫块为阶梯轴小端,下部垫块的上从上到下依次设置有通孔A、通孔B,通孔A与通孔B成直角布置;下部垫块的底面中心设置有内凹的圆弧面A,圆弧面A内设置有底涂粘接材料。本实用新型结构合理,采用“颜色垫块”加“金属网格”的组合预制件,在含有金属骨架的膏状涂层控制施工涂层厚度,固化后能及时预警涂层耗损。

基本信息
专利标题 :
一种控制膏状涂层厚度的预制件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920517186.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-16
授权号 :
CN209849202U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
邬苏焕丁芳
申请人 :
上海邦聚工程材料技术有限公司
申请人地址 :
上海市金山区朱泾镇秀州村胜利6100号一栋121室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵霞
优先权 :
CN201920517186.6
主分类号 :
B05C11/02
IPC分类号 :
B05C11/02  F16L58/02  F16L57/06  F04B53/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置;涂层厚度的控制
法律状态
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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