本实用新型公开了芯片检测领域内的一种方桥测试机上料机构，包括倾斜固定在机箱上的上料轨道，上料轨道出料端旁设置有旋转上料组件，上料组件用以将上料轨道内的待测芯片夹取送至检测工位进行检测，上料轨道旁设置有整形组件，整形组件用以调节待测芯片引脚，整形组件设置两组，分别为第一整形组件和第二整形组件，第一整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第一整形气缸，第一整形气缸的活塞杆上连接有条状整形爪，第二整形组件包括固定在上料轨道侧壁上的第二整形气缸，第二整形气缸的活塞杆上连接有叉状整形爪，本实用新型通过整形组件对待测芯片的引脚进行整形，提高检测时的测量精度，可用于方桥产品测试中。