一种内层芯板的定位结构

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摘要

本实用新型提供了一种内层芯板的定位结构，包括基板，基板上设有内成型线和外成型线，外成型线为设置于基板上的第一矩形铜框，定位结构包括四个设置于第一矩形铜框的边角处的第一铆合孔，四个第一铆合孔的孔边距离第一矩形铜框的侧边的距离≥1mm。本实用新型所提供的一种内层芯板的定位结构为四个设置于外成型线边角处的第一铆合孔，该第一铆合孔设置于靠近外成型线的边角处，能够大幅加长该第一铆合孔距离内成型线的距离，使得第一铆合孔的孔边远离内成型线，从而可以有效地解决铆钉未敲好而进入内成型线的问题，进而解决了内层芯板后序加工过程中的棕化质量问题以及板厚不均匀以及压合铜皱的问题，可以大大提升基板的利用率。

基本信息

专利标题：

一种内层芯板的定位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920520568.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN210053671U

授权日：

2020-02-11

发明人：

黄生荣邱成伟李小海曾宪悉

申请人：

珠海中京电子电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市富山工业园珠峰大道西六号303室

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

张宏杰

优先权：

CN201920520568.4

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46