一种防止内层芯板折断的厚铜板结构

授权

摘要

本实用新型公开一种防止内层芯板折断的厚铜板结构，包括：PCB拼板本体，所述PCB拼板本体包括：阵列排布的若干单元板以及连接所述单元板的连接区，所述连接区中间处设有加强区，所述加强区覆盖有铜层，所述加强区上每相隔一段距离设有贯穿所述加强区的流胶口，所述流胶口处无铜层。本实用新型通过设置覆盖有铜层的加强区，可以提升PCB拼板在蚀刻加工后的强度，避免出现断裂，有助于提升良率和降低成本。

基本信息

专利标题：

一种防止内层芯板折断的厚铜板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020225154.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-27

授权号：

CN211656517U

授权日：

2020-10-09

发明人：

王昌华

申请人：

深圳市翔宇电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙一万安工业园6、8栋

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

谭雪婷

优先权：

CN202020225154.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14