一种子结构拼装装配式框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种子结构拼装装配式框架结构，该框架结构，包括多个预制框架柱子结构、多个预制框架梁子结构以及多个预制楼板子结构；所述预制框架柱子结构之间纵向拼接构成框架结构的立柱；在主框架平面，预制框架柱子结构通过悬挑短梁与预制框架梁子结构之间水平向拼接；在水平垂直主框架平面，预制框架柱子结构通过在梁柱节点处外侧预埋连接钢筋与预制框架梁子结构之间水平向拼接；所述预制框架柱子结构中心预留通孔；在梁柱节点处的两个拼接方向均预留穿孔。本申请的框架结构，具有预制构件样式灵活合理、装配位置内力简单明确、连接可靠以及能提高整体抗震性能的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种子结构拼装装配式框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920530578.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210067020U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
余志武刘鹏吕晓勇
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
代理机构 ：
长沙市融智专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜勇
优先权 ：
CN201920530578.6
主分类号 ：
E04B1/20
IPC分类号 ：
E04B1/20 E04B1/21
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1/18
包含长形承重部件的结构，例如，包含柱，大梁，骨架
E04B1/20
混凝土支承构件，例如钢筋混凝土的，或其他石类材料的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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