一种便于塑胶超声波焊接的U盾结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于塑胶超声波焊接的U盾结构，包括U盾本体以及设置于U盾本体内的线路板，所述U盾本体上开设有卡槽，所述卡槽用于SD卡的插入固定，所述U盾本体包括上壳和下壳，所述卡槽设置于下壳侧面，所述下壳边沿，还设置有用于焊接的塑胶超声线，所述卡槽内还设置有辅助超声波焊接的填充件；塑胶超声线的焊接结构，要求焊接时塑胶超声线一圈受力要均匀，但卡槽的设计，使得下壳局部悬空，受力易发生形变，填充件的设计，能够充分支撑下壳的悬空部位，使得塑胶超声线在焊接时受力均匀，融化均匀从而使得上壳和下壳焊接牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种便于塑胶超声波焊接的U盾结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920539127.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN210038850U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
徐顺侯文波蔡俊豪
申请人 ：
信利半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区东冲路北段工业区
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
廖苑滨
优先权 ：
CN201920539127.9
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G06F21/34
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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